真実:2026年、20ワットのファイバーレーザーはどこまで深く切断できるか?実践ガイド
3月 16, 2026
要旨
20ワット・ファイバー・レーザーは、基本的に高精度の表面マーキング、彫刻、深彫り用に設計されており、実質的な厚さの材料を貫通切断することはできない。その切断能力は非常に薄い金属箔やシートに限られ、実用的な限界は一般的にステンレス鋼のような材料では0.3mmを超えず、アルミニウムや真鍮のような反射金属ではさらに小さい。実際に達成可能な深さは固定値ではなく、変数の複雑な相互作用によって決まる。材料の組成、熱伝導率、反射率、パルス周波数、スキャン速度、レンズの焦点距離、マルチパスの戦略的使用など、レーザーシステムの特定の動作パラメータが含まれます。その結果、20Wシステムは限られた切断作業を行うことができるが、その主な工業的および商業的価値は、永久的で高解像度のマークを作成するその卓越した能力にある。コンマ数ミリより厚い材料の切断を必要とする用途では、より高出力のファイバーレーザーが適切かつ必要なツールである。
要点
- 20Wファイバーレーザーは精密彫刻ツールであり、一次切断機ではない。
- 通常、ステンレス鋼では0.3mmまでの非常に薄い金属を切断する。
- 材料の種類、レーザー設定、レンズの選択は、切断深さに大きく影響する。
- 最大限の切削能力を発揮するには、複数回のスローパスが必要である。
- アルミニウムや銅のような反射する金属は、切断がかなり難しい。
- 20ワットのファイバーレーザーがどの程度の深さまで切断できるかを理解することで、コストのかかる購入ミスを防ぐことができる。
- 厚い材料には、より高いワット数(50W以上)のレーザーが必要です。
目次
- 20Wファイバーレーザーを理解する:力ではなく精度の道具
- 核心的な質問20ワットのファイバーレーザーは、本当にどこまで切断できるのか?
- 切削深さと品質に影響を与える主な要因
- 実用的なアプリケーション:20Wファイバーレーザーが優れている点(そして優れていない点)
- 20Wファイバーレーザーを最適化し、切断性能を最大化する
- 一般的な誤解と商業的現実
- よくある質問(FAQ)
- 結論
- 参考文献
20Wファイバーレーザーを理解する:力ではなく精度の道具
カットの深さに対処する前に、まず器具そのものに対する感覚を養う必要がある。20ワットのファイバーレーザーを単に「カッター」と考えるのは、外科医のメスをナイフの一種と表現するようなものだ。文字通りの意味では正しいが、それは精密さという道具の目的の本質を見逃している。その威力は力ではなく、集中し、制御されたエネルギーの伝達にある。
ファイバーレーザーとは?入門編
驚くべき純度と強度を持つ光源を想像してほしい。そして、その光が特殊な光ファイバーの中で生成され、光ファイバーに導かれる様子を想像してみてください。これがファイバー・レーザーの心臓部である。名前の「ファイバー」の部分は、この伝送システムを指している。光はダイオードにエネルギーを送り込み、ファイバーのコアにドープされたイッテルビウムのような希土類元素を励起することで生成される。このプロセスにより、非常に安定した高品質のレーザービームが生成される(Saleh & Teich, 2019)。
出てくるビームは非常に細く、直径は数ミクロンに過ぎないことが多い。この小さなスポット径と高いエネルギー密度が、レーザーが微細なレベルで材料と相互作用することを可能にしている。単に表面を焼くだけでなく、層ごとに蒸発させるのです。このメカニズムが、複雑なロゴ、シリアル番号、詳細なパターンの作成を得意とする理由である。
ワット数の役割:20ワットがマーキングのスイートスポットである理由
レーザーシステムにおけるワット数は、その平均出力を示す指標です。レーザーが供給できるエネルギーの連続的な流れと考えてください。20ワットのレーザーは、マーキングや彫刻の用途に相当な出力を提供します。それは、硬化鋼、アルミニウム、真鍮、さらにはいくつかのプラスチックに永久的な、高コントラストのマークを作成するのに十分な強さですが、それは部品を歪ませたり、損傷する可能性があり、過度の熱エネルギーを提供することなく行います。
マレーシアの電子機器やトルコの自動車部品などの産業用マーキングでは、20ワットが能力、コスト、運用効率の完璧なバランスであることが多い。20ワットであれば、摩耗や環境暴露に耐える深い刻印が可能で、製品のライフサイクル全体を通じてトレーサビリティを確保できる。より高いワット数、例えば100ワットであれば、より速く彫刻することができますが、多くの標準的なマーキング作業には過剰であり、不必要なコストとより大きな熱フットプリントをもたらす可能性があります。
マーキングvs.彫刻vs.カッティング:用語の明確化
これらの3つの用語はしばしば互換的に使用されますが、これらは異なる結果を伴う異なるプロセスを表しています。これらを区別しないことが、20Wファイバーレーザーの能力に関する混乱の主な原因です。
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マーキング(またはアニーリング): これは最も優しいプロセスである。レーザーは、材料を除去することなく金属の表面を加熱する。この制御された加熱は、表面の下で酸化を引き起こし、その結果、永久的な、高コントラストの黒いマークができます。それは、金属にタトゥーを入れるようなものです。表面は滑らかなままです。この技法は、滑らかで洗浄可能な表面が最も重要な医療器具に一般的です。
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エングレーヴィング: ここでは、レーザービームは表面から材料を蒸発させ、空洞を作るのに十分強力である。爪で刻印の深さを感じることができる。20Wのファイバー・レーザーはこの加工を得意とし、パスを繰り返すことによって、かなりの深さ(例えば、材料や時間にもよるが、0.1mmから0.5mm以上)の彫刻を施すことができる。これはしばしば "深彫り "と呼ばれる。
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カッティング: このプロセスでは、材料を完全に貫通し、1つの部分を別の部分から分離する。切断は、加工物の厚さ全体を通して材料を気化させるレーザーを必要とする。切断経路(カーフ)から材料を溶かして排出するためには、継続的で大きなエネルギー入力が必要です。20Wモデルのような低出力レーザーの基本的な課題は、この持続的なエネルギー供給です。
20Wのレーザーは彫刻には十分なパワーがあるが、切断にはもっともっとハードに働かなければならない。ティースプーンで溝を掘るようなものだ。最終的には切り抜けられるかもしれませんが、時間がかかり、シャベルを使った場合のようにきれいな仕上がりにはなりません。
核心的な質問20ワットのファイバーレーザーは、本当にどこまで切断できるのか?
私たちは中心的な疑問にたどり着いた。単純で普遍的な数値、つまり切断深さの単一の値を期待することは理解できるが、レーザーと材料の相互作用の物理学は、そのような単純な答えを許さない。深さは結果であり、固定された仕様ではない。それは、レーザーの出力と材料の抵抗の間の交渉の結果である。
総意:データに基づく回答
フィリピンの小さな工房のオペレーターからアラブ首長国連邦の大規模な製造工場のエンジニアまで、業界全体のコンセンサスは明確である。20ワットのファイバー・レーザーは、生産用の切断ツールではない。その切断能力は、時折のボーナスであり、主な機能ではない。
ほとんどの金属では、現実的なスルーカットの限界は約0.2mmから0.3mmである。これを超えると、スラグだらけの乱雑な切断になったり、熱影響部が大きくなったり、加工時間が非常に長くなったりして、商業的に成り立たなくなることが多い。非常に薄いシム、金属箔からのステンシル、または薄いシートストックからの繊細な宝飾部品を切断するためのツールとお考えください。金属板を切断したり、構造部品を加工したりするようには設計されていない。
金属切断能力:素材別内訳
加工される金属の種類は、最も重要な変数である。金属は、主に反射率と熱伝導率により、レーザービームの強力なエネルギー下で異なる挙動を示します。アルミニウムのような反射率の高い材料はレーザーのエネルギーの多くを跳ね返しますが、ステンレスのような反射率の低い材料は吸収率が高く、より効率的な加工が可能になります。
| 素材 | 標準最大切断深さ(20W) | 主な課題と考察 |
|---|---|---|
| ステンレス鋼(304/316) | 0.2mm - 0.3mm | レーザーエネルギーを比較的よく吸収する。複数回のスローパスが必要。 |
| マイルド・スチール | 0.2mm - 0.4mm | クロム含有量が少ないため、ステンレス鋼より切断しやすい。酸化しやすい。 |
| アルミニウム(生) | <0.1mm(まったくない場合) | 高い反射性と熱伝導性。エネルギーの散逸が早い。非常に難しい。 |
| 陽極酸化アルミニウム | 0.2mm - 0.3mm | アルマイト層はエネルギーをよく吸収するため、生のアルミニウムよりも切断しやすい。 |
| 真鍮/銅 | <0.1mm(まったくない場合) | 非常に反射しやすく、熱伝導性が高い。高出力のレーザーを必要とすることが多い。 |
| チタン | 0.1mm - 0.2mm | きれいに切れるが、変色を避けるため、注意深いパラメーターコントロールが必要。 |
| ゴールド/シルバー | 0.1mm - 0.3mm | 非常に反射率が高いが、柔らかいので正確なセッティングでカットできる。ジュエリーによく使われる。 |
この表は重要なポイントを示している。「金属を切断する」という一面的な表現では不十分である。特定の合金とその表面状態が結果を左右する。
非金属との相互作用:20Wファイバーレーザーの立ち位置
ファイバー・レーザーは、金属による吸収に最適化された波長(通常1064nm)で動作する。この波長は、木材、透明なアクリル、革、布地などのほとんどの有機材料との相互作用が非常に弱い。20Wのファイバーレーザービームが木材に当たると、木材をきれいに蒸発させるのではなく、無秩序に焦がしたり燃やしたりする傾向があります。これらの材料を効果的に切断することはできません。
非金属の場合は、はるかに長い波長(約10,600nm)で動作するCO2レーザーが適切なツールである。これは、光吸収の物理学に基づく基本的な区別である。20Wのファイバー・レーザーは、化学変化や発泡を起こすことで、特定のプラスチック(ABSやPVCなど)に印をつけることはできるかもしれないが、きれいに切断することはできない。
切削深さと品質に影響を与える主な要因
20Wシステムで可能な最大切削深さを達成することは、微妙なバランスをとる行為です。オペレーターは、いくつかの重要な変数を理解し、操作する必要があります。それは、生のパワーというよりも、そのパワーのインテリジェントな応用なのです。
素材特性:最初のハードル
表で見たように、素材そのものが最も重要である。2つの重要な特性がある:
- 反射率: 鏡面仕上げされた銅片は、ファイバー・レーザーのエネルギーを95%以上反射し、切断に必要なエネルギーはほとんど残りません(Gao et al., 2021)。レーザーパルスの最初の瞬間が重要です。レーザーはまず、この反射を突破してエネルギーを材料に「カップリング」させなければなりません。
- 熱伝導率: アルミニウムや銅のような素材は優れた熱伝導体である。レーザーが小さなスポットにエネルギーを加えると、その熱は急速に周囲の材料に吸収されます。これにより、スポットが切断に必要な気化温度に達するのを防ぎます。ステンレスやチタンは熱伝導率が低いため、必要な場所に熱を閉じ込め、加工しやすくなります。
レーザーパラメータ:オペレーターのコントロールパネル
EZCADのようなレーザーを制御するソフトウェアは、設定のダッシュボードを提供する。それぞれがレーザーと材料の相互作用に影響し、最終的には切断深さに影響する。これらのパラメーターを理解することが、初心者と熟練オペレーターを分けるのです。
| パラメータ | 機能 | カッティングへの影響 | 切断に最適な設定 |
|---|---|---|---|
| 電源(%) | レーザー光源の出力を設定します。 | より高いパワーは、単位時間当たりにより多くのエネルギーを供給する。 | 100% |
| 速度(mm/s) | レーザーのミラーがビームを動かす速度。 | スピードが遅いほど、一点のエネルギー密度が高くなる。 | 非常に遅い(例:10~100mm/s) |
| 周波数 (kHz) | 1秒あたりのレーザーパルス数。 | 周波数が低いということは、個々のパルスあたりのエネルギーが高いことを意味する。 | 低い(例:20~30kHz) |
| ハッチ/フィル | レーザーが形状を埋めるために従うパターン。 | 高密度のハッチにより、材料が完全に除去される。 | 密度が高く、行間が狭い(例:0.01mm) |
| ウォブル | ビームを揺動させ、カットライン(切り口)を広げます。 | 溶融材料をより効果的に排出するのに役立つ。 | 有効、振幅は小さく、周波数は高い。 |
これらの設定をマスターするには、実験が必要です。カッティングの目標は、特定の部位に供給されるエネルギーを最大化することである。これは、フルパワーで作動させ、非常にゆっくりと移動し、低いパルス周波数を使用して、穏やかで連続的な流れではなく、強力でハンマーのようなパルスを作り出すことによって達成される。
レンズの役割:焦点距離とスポットサイズ
Fθレンズは、ビームが材料に当たる前の最後の光学部品です。このレンズの焦点距離によって、加工領域(例:110x110mm、200x200mm)と集光レーザースポットの大きさが決まります。
- 短焦点距離(F160など): より小さく、より強いスポットを作り出します。この高いエネルギー密度は、20ワットすべてを可能な限り小さな領域に集中させるため、カッティングに理想的です。その代償として、作業領域が狭くなり、焦点深度が短くなります。
- 長焦点距離(F254など): 低いエネルギー密度で大きなスポットを作る。広い範囲を素早くマーキングするのに適しているが、切断にはあまり効果がない。
20Wファイバー・レーザーで切断を真剣に試みるなら、焦点距離の短いレンズ(110x110mmや70x70mmなど)は譲れない。
複数パスの重要性
20Wのファイバー・レーザーを1回当てるだけで、ほとんどの金属の表面にほとんど傷がつかない。切断の秘訣は繰り返しである。オペレーターは、同じ切断経路を何度も何度もなぞるようにレーザーをプログラムする。
各パスは材料の微細な層を除去する。最初の数パスは、単に表面の酸化膜を突き破り、反射を克服するだけかもしれない。その後のパスは、より深く掘り下げ、ビームが最終的に突き抜けるまでゆっくりと削り取る。これは時間のかかるプロセスである。0.2mmのステンレス鋼の小さな単純な形状の切断には数分かかるが、100Wレーザーなら数秒で終わるかもしれない。
実用的なアプリケーション:20Wファイバーレーザーが優れている点(そして優れていない点)
道具の能力を合理的に評価することで、それを適切な文脈に置くことができる。20ワット ファイバーレーザーマーキングマシン は、精密マーキングとエングレービングというこのクラスのチャンピオンである。
理想的なシナリオジュエリー、エレクトロニクス、高級彫刻
20Wシステムの強みは、パワーよりもディテールを重視する業界に完璧に合致している。
- ジュエリー: アラブ首長国連邦のゴールド・スークやインドネシアのシルバー工房では、20Wファイバー・レーザーは貴重なツールです。リングの内側に複雑なパターンを彫り込んだり、0.3mmのゴールドシートから繊細なモノグラム・ペンダントを切り出したり、時計のケーシングに比類ない精度でロゴを刻印したりすることができる。
- エレクトロニクス: ベトナムのハイテク・ハブの製造業者にとって、これらのレーザーは、極小部品のシリアル化、回路基板へのQRコードのマーキング、家電製品のアルミ筐体へのロゴの刻印などに使用されている。このプロセスは、非接触、高速、永久的です。
- パーソナライゼーション: カスタム・ギフトのビジネスは世界的に活況を呈している。20Wファイバー・レーザーは、金属製の財布やキーホルダーから高級ペンやステンレス製タンブラーまで、あらゆるものをパーソナライズできる。深く濃い彫刻を施すその能力は、非常に人気がある。
このような用途では、"どれだけ深くカットできるか "ではなく、"どれだけ細かいディテールを作り出せるか "が問われる。
限界に挑むシムと薄いフォイルの切断
20Wレーザーの限られた切断能力が真に役立つニッチな用途がある。エンジニアやプロトタイパーはしばしば、薄い金属箔(0.05mm~0.1mm)からカスタムガスケットやシムを作成する必要がある。20Wレーザーはこれを高精度で行うことができ、手作業で切断するよりも正確な、迅速な社内ソリューションを提供する。同様に、職人は薄いスチールや真鍮のシートから、塗装やサンドブラスト用の複雑なステンシルを作成することができる。
アップグレードのタイミングより高いパワーの必要性を認識する
アップグレードの必要性が明らかになるのは、切断が臨時の要件ではなく、主要な要件になったときです。1mmの鋼材を切断する仕事を定期的に断ったり、0.3mmのパーツを切断するのにかかる時間が生産のボトルネックになっている場合、より高性能なシステムを検討する時期が来ています。
30Wまたは50Wのファイバーレーザーは、切断速度を大幅に向上させ、深さ能力を適度に向上させます。本格的な金属切断(1mm以上)には、1000W以上のファイバーレーザー切断機が必要です。これは全く異なるクラスの機械であり、多くの場合、異なる機械設計と酸素や窒素のようなアシストガスの使用が必須であることが特徴です。ファイバーレーザーの全領域を理解する 先進レーザー機器 拡張性のある投資をするのに役立つ。
20Wファイバーレーザーを最適化し、切断性能を最大化する
20Wマシンからカッティングの可能性を余すところなく引き出したいと願う人には、最適化への理路整然としたアプローチが必要だ。それは忍耐と反復テストのプロセスである。
薄い金属のためのステップ・バイ・ステップ設定ガイド
0.2mmの304ステンレス鋼シートから10mmの円を切り出す必要があるとします。
- 材料を固定する: 金属板が完全に平らで、しっかりと固定されていることを確認してください。振動やゆがみがあるとフォーカスが乱れます。
- 焦点を定める: 完璧なピントを合わせることが、最も重要なステップである。焦点は素材の表面上に正確に設定されなければならない。
- 初期パラメータの選択: ソフトウェアでは、積極的な設定から始める:パワーは100%、スピードは50mm/s、周波数は20kHz。
- ハッチとウォブル 円形に、線間隔0.01mmの密なハッチ塗りつぶしを適用する。ゴミを取り除くために、ウォブル機能を有効にする。
- テストパスを実行する: 1回だけパスを行い、観察する。きれいで深い彫刻線ができるはずだ。
- プログラム・マルチパス: 20~30回のパスを行うようにマシンをセットする。プロセスを開始する。
- 観察し、調整する: その過程を注意深く見てください。カットが完了に近づくにつれて、シートの底から火花が出始めるのが見えるかもしれません。工程が停滞する場合は、速度をさらに遅くするか、数回通過した後に焦点を下方の材料に向けてわずかに調整する必要があるかもしれません。
アシストガスの役割:プロのテクニック
ほとんどの20Wマーキングシステムには標準装備されていないが、圧縮空気を導入することで切断を補助することができる。切断点に小さなノズルを向けると、溶融した材料(ドロス)を切り口から吹き出すことができます。これにより、切断パス内で材料が再凝固するのを防ぎ、次のレーザーパスできれいな表面で作業できるようになります。この単純な追加により、切断の品質と速度を大幅に向上させることができる。
メンテナンスとフォーカス最高の効率を確保する
Fθレンズが汚れていたり損傷していると、レーザービームが散乱し、エネルギー密度が低下して切断能力が著しく損なわれます。最高の性能を維持するためには、適切な材料(イソプロピルアルコールやレンズ拭きなど)によるレンズの定期的なクリーニングが不可欠です。ビームのアライメントとフォーカスを定期的に確認することで、20ワットのパワーが必要な場所に正確に照射されます。
一般的な誤解と商業的現実
レーザーシステムの市場は競争が激しく、新規参入者はあいまいなマーケティング用語や、完全な背景を示さないビデオに惑わされやすい。
マーケティングの誇大広告を否定する
よくある手口のひとつは、20Wのレーザーが薄い金属片を切断するビデオを見せることだ。よくあるのは、20Wのレーザーで薄い金属片を切断しているビデオを見せることだ。ビデオでは、2cmの線を切断するのに15分かかり、200回のパスが必要であることは明らかにされないかもしれない。情報通の消費者は、スピード、エッジの品質、必要なパス数について、重要な質問をしなければならない。
20Wファイバー・レーザーとCO2およびUVレーザーの比較
用途に適したレーザー技術を選択することが極めて重要である。前述したように、CO2レーザーは有機材料を切断するためのツールである。一方、UVレーザーは「コールド」レーザーです。熱による損傷を最小限に抑えて材料をマーキングするため、デリケートなプラスチックやシリコンウエハーに最適です。金属に対する切断力はファイバーレーザーよりもさらに低い。それぞれの技術には卓越した領域があり、すべての作業に「最適」なレーザーは存在しない。
20Wシステムの経済的論拠
切断能力が限られているにもかかわらず、20Wファイバーレーザーが依然として最も人気のあるモデルの1つであるのには理由があります。パーソナライゼーション市場の中小企業や、信頼性の高い部品マーキングが必要な製造業者にとって、20Wシステムのコストは、それが生み出す価値によって容易に正当化される。メンテナンスの必要性が低く、寿命が長く(多くの場合、ソースは10万時間)、マーキングおよび彫刻ツールとしての汎用性があるため、実用的で強力な投資となる。間違いは、20Wレーザーを購入することではなく、間違った期待を持って購入することである。
よくある質問(FAQ)
20Wのファイバーレーザーでアルミニウムを切断できますか?
未加工のアルミニウムの切断は、その高い反射率と熱伝導率のため、20Wファイバーレーザーでは極めて困難です。非常に薄い箔(<0.1mm)であれば、低速で何度も通過させれば切断できるかもしれないが、実用的ではない。しかし、着色アルマイト層がレーザーエネルギーを効率的に吸収するため、0.3mmまでのアルマイトを容易に切断することができる。
20Wファイバーレーザーで切断できる最も厚いステンレス鋼は?
最適な条件(完璧な焦点、低速、低周波数、複数パス)であれば、20Wファイバーレーザーは、厚さ約0.3mmまでのステンレスを確実に切断できる。0.5mmまで切断できたと主張するユーザーもいるかもしれないが、この場合、エッジの品質が非常に粗くなり、非常に長い時間が必要になることが多い。
0.2mmの鋼材を切断するには、何回のパスが必要ですか?
パスの回数は決まっておらず、使用する特定の設定に大きく依存する。典型的なセットアップの場合、20から60パスかかる。速度が遅ければパス数は少なくなるが、1パスあたりの時間は長くなる。重要なのは、部品をオーバーヒートさせることなく、効率的に材料を除去できるバランスを見つけることである。
20Wのファイバー・レーザーは中小企業に適していますか?
20Wファイバーレーザーは、多くの中小企業、特にパーソナライゼーション、宝飾品、軽工業分野の企業にとって優れた投資である。その主な価値は、製品に大きな付加価値を与えることができる、高速で高品質のマーキングおよび彫刻機能にある。その限られた切断能力は、特定のニッチな作業には便利なボーナスとなる。
レーザー光源のブランド(JPT、Raycusなど)は切断深さに影響しますか?
JPTもRaycusもファイバーレーザー光源メーカーとして高い評価を得ていますが、微妙な違いがあります。JPTの光源、特にMOPAシリーズは、パルスの持続時間と周波数をより大きく制御できます。これは、特定の用途において優位性を発揮することがあり、エネルギー伝送を微調整することでわずかにきれいな切断を可能にする可能性がある。しかし、一般的な切断深さでは、ワット数(20W)の方が圧倒的に優位です。
20Wファイバーレーザーで木材やアクリルを切断できますか?
ファイバーレーザーの1064 nmの波長は、木材やアクリルを含むほとんどのプラスチックなどの有機材料にはあまり吸収されません。ファイバーレーザーの波長は、木材やアクリルを含むほとんどのプラスチックのような有機材料には吸収されにくく、制御不能な方法でそれらを溶かしたり燃やしたりする傾向があり、効果的に切断することなく質の悪い結果をもたらします。CO2レーザーは、これらの材料を切断するのに適したツールです。
結論
20ワットのファイバーレーザーの切断能力は微妙な問題で、単純な数値化には抵抗がある。それは力任せの道具ではなく、非常に精密な道具である。その正体は、膨大な種類の金属に永久的で複雑なディテールをエッチングすることができるマスター・エングレーバーである。その切断能力は二次的なもので、条件付きの技術であり、一般的に厚さ0.3mm以下の薄い箔やシムの領域に限定されている。この限られた切断能力を達成する道は、材料科学の深い理解、レーザーパラメーターの綿密な管理、忍耐強く反復的なアプローチによって切り開かれる。どこまで深く切断できるか」と問うことは、特定の素材、選択したレンズ、オペレーターの技量を検証することによってのみ答えられる質問を投げかけることである。最終的には、このツールをその真の目的である最高のマーキングおよび彫刻システムとして認識することで、最も効果的で収益性の高い応用が可能になり、期待値のズレから生じるフラストレーションを防ぐことができる。
参考文献
Gao, C., Lin, Z., Wang, G., Zhang, H., & Huang, Y. (2021).波長1070nmにおける銅およびアルミニウム合金の吸収率に及ぼすレーザーパラメーターの影響。Optics & Laser Technology, 139, 106979.
Saleh, B. E. A., & Teich, M. C. (2019). Fundamentals of photonics (3rd ed.). Wiley. +of+Photonics%2C+3rd+Edition-p-9781119506874