電子・半導体
IC Laser Marking
ICとは、シリコン基板上にさまざまな電子部品を集積し、特定の機能を実現する回路モジュールのこと。チップの表面には、識別などのためにいくつかのパターンや数字が描かれている。しかし、チップは小型で集積密度が高いため、チップ表面の精度は非常に高い。
The laser marking machine technology is a non-contact processing method that uses the laser’s thermal effect to ablate the surface material of the object to leave a permanent mark. Compared with the traditional electrochemical, silkscreen, mechanical and other marking methods, it is pollution-free and fast. It can mark clear text, model, manufacturer and other information without damaging the components.
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