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電子・半導体

ICとは、シリコン基板上にさまざまな電子部品を集積し、特定の機能を実現する回路モジュールのこと。チップの表面には、識別などのためにいくつかのパターンや数字が描かれている。しかし、チップは小型で集積密度が高いため、チップ表面の精度は非常に高い。

について レーザーマーキングマシン 技術は、レーザーの熱効果を利用して対象物の表面材質をアブレートし、永久的なマークを残す非接触加工法である。従来の電気化学的、シルクスクリーン、機械的、その他のマーキング方法と比較して、無公害で高速です。部品を傷つけることなく、明確な文字、モデル、メーカーなどの情報をマーキングすることができます。

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