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깊은 조각, 곡면 마킹, 고출력 검류계 절단을 위한 3D 레이저 마킹기
제품 특징
1. 3D 스캐닝 시스템은 복잡한 표면 처리, 3D 딥 조각, 고출력 검류계 절단, 드릴링, 레이저 미세 가공, 3D 애플리케이션 및 레이저 래피드 프로토타입 제작에 적합합니다.
2. 사용하는 파장과 렌즈에 따라 금속, 가죽, 고무, 목재, 대나무 제품, 세라믹 타일, 플라스틱, 대리석, 옥 등 다양한 소재를 가공할 수 있습니다.
제품 소개
1. 더 넓은 범위와 더 세련된 조명 효율
3D 마킹은 초점 광학 모드를 사용합니다. 진청지는 후면 초점 검류계를 사용하는 반면, Firaitec은 전면 초점 검류계를 사용합니다. 더 큰 X축 및 Y축 편향 렌즈를 사용하면 더 큰 레이저 스팟, 더 나은 초점 정확도 및 뛰어난 에너지 효율을 얻을 수 있습니다. 3D 마킹이 2D 마킹과 동일한 초점 정확도로 작동하면 마킹 범위가 훨씬 더 넓어질 수 있습니다.
2. 더 큰 가변 초점 거리로 다양한 높이의 물체를 표시할 수 있습니다.
3D 때문에 파이버 레이저 마킹기 는 레이저 초점 거리와 빔 위치를 빠르게 변경할 수 있어 이전에는 2D로는 불가능했던 곡면 마킹이 가능해졌습니다. 3D를 사용하면 특정 곡률 내의 원통형 마킹을 한 번에 완료할 수 있어 처리 효율이 크게 향상됩니다. 또한 실제 애플리케이션에서는 표면 모양이 불규칙하고 높이 차이가 큰 부품이 많아 2D 마킹이 효과적이지 않은 경우가 많습니다. 이러한 경우 3D 마킹의 장점은 더욱 분명해집니다.
3. 딥 인그레이빙에 더 적합
깊은 표면 각인을 위한 기존의 2D 마킹에는 내재적인 단점이 있습니다. 각인 과정에서 레이저 초점이 위로 이동함에 따라 물체의 실제 표면에 작용하는 레이저 에너지가 급격히 감소하여 각인 효과와 효율성에 심각한 영향을 미칩니다. 기존의 딥 인그레이빙 방식은 우수한 레이저 초점을 유지하기 위해 리프팅 플랫폼을 주기적으로 전기적으로 움직여야 합니다. 3D 레이저 휴대용 마킹기 는 이러한 문제를 해결하여 품질과 효율성을 모두 보장하는 동시에 전동 리프팅 플랫폼의 비용을 제거합니다.
4. 딥 인그레이빙에 더 적합
깊은 표면 각인을 위한 기존의 2D 마킹에는 내재적인 단점이 있습니다. 각인 과정에서 레이저 초점이 위로 이동함에 따라 물체의 실제 표면에 작용하는 레이저 에너지가 급격히 감소하여 각인 효과와 효율성에 심각한 영향을 미칩니다. 기존의 딥 인그레이빙 방식은 우수한 레이저 초점을 유지하기 위해 리프팅 플랫폼을 주기적으로 전기적으로 움직여야 합니다. 딥 각인을 위한 3D 마킹은 이러한 문제를 해결하여 품질과 효율성을 모두 보장하는 동시에 전기 리프팅 플랫폼의 비용을 제거합니다.
마킹 샘플
머신 사양
| 모델 | FP-3D-10-1064 |
| Galvo. 스캐너 매개변수 | |
| 2D 갈보 조리개 | 10mm |
| 다음 오류(ms) | 0.25 |
| 최대 마킹 속도(mm/s) | 4000 |
| 포지셔닝 속도(mm/s) | 10000 |
| 1% 전체 스트로크(ms) | 0.4 |
| 최대 이득 드리프트 | ＜50 ppm/K |
| 최대 제로 포지션 드리프트 | ＜15 urad/K |
| 8시간 연속 작업 드리프트 | ＜0.3mrad |
| 인터페이스 프로토콜 | XY2-100 |
| 작업 오프셋 각도 | ±12.5° |
| 동적 줌 시스템 매개변수 | |
| 시스템 입사광 스팟 | 7mm |
| 빔 확장 비율 | 1.4 |
| Z축 줌 범위 | ±30mm |
| 광학 매개 변수 | |
| 파장 | 1064nm |
| 최대 내전압 | 100W |
| 기본 매개변수 | |
| 레이저 소스 | 레이커스 100QB |
| 디지털 갈보. | BJ JCZ 3D |
| F-테타 초점 렌즈 | 쿼츠 필드 렌즈 |
| 제어 보드 | BJ JCZ 3D |
| 제어 시스템 | BJ JCZ 3D |
| 작업 영역 크기 | 150x150mm |
| 전원 공급 장치 | ±15VDC, ≥5A |
참고: 이 매개변수는 150mm 렌즈를 기준으로 합니다.