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IC 레이저 마킹

IC는 특정 기능을 수행하기 위해 실리콘 기판에 다양한 전자 부품을 통합한 회로 모듈입니다. 칩 표면에는 식별이나 기타 절차를 위해 몇 가지 패턴과 숫자가 새겨져 있습니다. 하지만 칩의 크기가 작고 집적 밀도가 높기 때문에 칩 표면의 정밀도는 매우 높습니다.

그리고 레이저 마킹기 기술은 레이저의 열 효과를 이용해 물체의 표면 소재를 제거하여 영구적인 마킹을 남기는 비접촉식 가공 방식입니다. 기존의 전기 화학, 실크 스크린, 기계 및 기타 마킹 방법에 비해 무공해이며 속도가 빠릅니다. 부품을 손상시키지 않고 선명한 텍스트, 모델, 제조업체 및 기타 정보를 마킹할 수 있습니다.